SUSS Delta HP8热板

(SUSS Delta HP8 hotplate)

主要技术指标/Specifications:

1. 温度范围：60°C~250°C

Temperature range: 60°C~250°C

2. 温度精度：120°C ±0.5°C ， 120°C 以上±1%

Temperature accuracy: 120°C ±0.5°C , ±1%@ above120°C

3. 基片尺寸：支持8 英寸

Substrate size: 8inch

主要用途/Applications:

半导体光刻工艺中最大8 寸基片光刻胶烘烤。

Resist baking to drive off solvents and to solidify the film.