尊敬的各位用户老师、同学：

为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的化学机械抛光系统（设备编号：ECMP001）已完成安装调试，即日起开放运行。各位用户老师、同学可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。

化学机械抛光系统介绍：

主要用途：

化学机械抛光（CMP）凭借化学腐蚀与机械研磨协同作用的优势，能实现纳米级的表面精度控制，在晶圆制造的各项工艺中，每沉积一层金属或介质层后，表面会出现凹凸不平。CMP 设备能将其抛光至纳米级平整度，确保后续光刻、蚀刻等工序的精度，用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、TSV等产品的平坦化抛光。

工艺/测试能力：

支持薄膜厚度:50nm-2000nm;

工艺均匀性：≈5%（除边5mm）

Ra：氧化硅＜0.5nm、Cu＜1nm;

设备工作原理简介：

‌ 在抛光过程中，晶圆通过抛光头（夹持头），按照给定压力作用在贴有抛光垫的旋转抛光盘上，同时相对自身轴线做旋转运动以及相对抛光盘做往复摆动运动。

抛光液输送在晶圆和抛光垫之间的接触界面内，不断和晶圆表面发生化学反应，通过磨粒的机械作用以及抛光液的化学作用，实现表面材料的去除。

典型使用案例：

TSV工艺- Cu-CMP

镀膜材料及厚度：阻挡层氧化硅：800nm；种子层：Ti200nm、Cu100nm；面铜10um

设备类型：CMP

CMP要求(6寸片)：

1.抛光截止氧化硅/Ti(根据CMP情况允许修复，加抛Ti/氧化硅，但不能完全去除氧化硅)

2.无侧腐、Cu柱塌陷

用户需求

用户来料

最终形貌

设备名称：化学机械抛光系统

设备编号：ECMP001

工艺工程师：杨老师；邮箱：yangpeiyi@sjtu.edu.cn电话：(021) 34206126-6017

设备地点：东区CMP区

设备详细介绍查看路径：AEMD官网-平台设备-微纳加工

AEMD官网网址：https://aemd.sjtu.edu.cn/

AEMD实验室设备预约管理系统访问网址：https://aemd-lims.sjtu.edu.cn/

感谢您对AEMD平台的关注！

设备照片：

先进电子材料与器件（AEMD）平台

2025年11月26  日