YES　HMDS 烘箱

（Vacuum oven）

主要技术指标（ Specifications）:

1. 基片尺寸：支持2、3、4、6、8英寸基片及破片

Substrate size: 2”,3”, 4”, 6”, 8”and piece parts

2. 温度范围：RT～160℃

Temperature range: ambient to 160 ℃

3. 温度精度：＋/-1℃@100℃

Temperature Accuracy： ＋/-1℃ @100℃

4. 加热时间：30min @RT~160℃

Ramp up rate：30min @ ambient to 160℃.

 

主要用途/Applications:

半导体光刻工艺中硅片表面改性；增加光刻胶对硅片的黏附性。