研磨减薄机

（Grinding and Thinning Machine）

主要技术指标/Specifications：

1. 基片尺寸：3英寸

Substrate size: 3”

2. 研磨速度：200rpm

Lapping speed:200rpm

主要用途/Applications：

可对硅,氧化硅,陶瓷,金属等硬材料进行表面研磨与减薄

Grinding or thinning of silicon, SiO₂, ceramic, metal or other hard materials.