光刻辅助设备

分类序号	设备名称	设备编号	放置地点	设备状态	工艺工程师	设备功能	送样须知及注意事项	备注
1	SUSS 高性能涂胶机	ELT3MCS81	东区光刻ⅢA区	对外开放	王凤丹	涂胶	支持 2”~8”标准晶圆，以及大于10mm x 10mm 的碎片
2	SUSS 高性能显影机	ELT3RCD81	东区光刻ⅢA区	对外开放	王凤丹	显影	支持 2”~8”标准晶圆，以及大于10mm x 10mm 的碎片
3	SVS HMDS 烘箱	WPHSOVH01	西区光刻区	暂停开放	徐剑	1. 光刻旋涂前增强粘附能力打底； 2. 基片表面憎水性处理。	仅限单独基片HMDS憎水处理工艺。
4	YES HMDS 烘箱	WPHYOVH02	西区光刻区	对外开放	王凤丹
5	SUSS高性能涂胶机I	WPHSCOT01	西区光刻区	对外开放	王凤丹	1. 光刻胶旋涂； 2. 柔性基底原浆旋涂。	6"以下标准片或碎片（10mm*10mm最小）	1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺，含匀胶后的热板烘烤工艺； 2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计。
6	Laurell高性能匀胶机	WPHSCOT02	西区光刻区	对外开放	徐剑	1. 光刻胶旋涂； 2. 柔性基底原浆旋涂。	6"以下标准片或碎片（10mm*10mm最小）	1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺，含匀胶后的热板烘烤工艺； 2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计。
7	SUSS匀胶机	EPHKCOT01	西区光刻区	对外开放	张笛	1. 光刻胶旋涂（正胶)； 2. 柔性基底原浆旋涂。		【光刻胶旋涂（正胶)及 柔性基底原浆旋涂。】 1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺（<5μm），含匀胶后的热板烘烤工艺； 2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计； 3. 每片单独计时，多片样品计时时间不累加。 【光刻胶旋涂（SU8)】 1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺（<100μm），含匀胶后的热板烘烤工艺； 2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计； 3. 每片单独计时，多片样品计时时间不累加。
8	Laurell高性能匀胶机	EODBCOT01	东区COMD光刻区	对外开放	张笛	光刻胶旋涂		1. 限仅常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺，含匀胶后的热板烘烤工艺； 2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计。
9	EVG喷胶机	WPHESPC01	西区光刻区	设备维护	王凤丹
10	Suss高性能热板	WPHSHTP01	西区光刻区	对外开放	王凤丹	光刻胶烘烤	半导体标准硅片或玻璃片，样品小于8"
11	HP普通热板	WPHDHTP01	西区光刻区	对外开放	王凤丹	光刻胶烘烤	半导体标准硅片或玻璃片，样品小于8"
12	普通热板	EPHSHTP01	西区过道	对外开放	张笛	光刻胶烘烤（60-250℃）
13	显影湿法台	WPHKODT01	西区光刻区	对外开放	王凤丹	烧杯或槽式显影，限4"及以下
14	Laurel显影机	WPHLEDC01	西区光刻区	对外开放	王凤丹	6"以下基片喷射式显影
15	Binder氮气保护烘箱	WPHBOVV01	西区光刻区	对外开放	徐剑	1. 基片真空脱水； 2. 真空烘烤（300℃）。	半导体标准硅片或玻璃片