电镀/电铸系统设备

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序号	设备名称	设备编号	设备放置地点	设备状态	工艺工程师	最大基片尺寸	可接受导电基底	送样要求及备注
1	TSV电镀铜	EPL0TSV01	东区电镀区	对外开放	田苗/杨配艺	6寸	Cu，Ni，Au	样品尺寸小于6英寸。需要有连续种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
2	MOT电镀镍铁	EPL0NIF01	东区电镀区	对外开放	田苗/杨配艺	6寸	Cu, Sn, Zn, Cr, Ni	样品尺寸小于6英寸。需要有Cu、Ni等层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
3	MOT电镀金	EPL0GOL01	东区电镀区	对外开放	田苗/杨配艺	6寸	Au，Ni，Sn	样品尺寸小于6英寸。需要有Au种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。材料费： 4inch:300元/um,6inch:700元/um。
4	MOT电镀镍	EPL0NIK01	东区电镀区	对外开放	田苗/杨配艺	6寸	Cu, Sn, Zn, Cr	样品尺寸小于6英寸。需要有Cu、Au等，不建议Ni、不锈钢种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
5	MOT电镀铜	EPL0CUP01	东区电镀区	对外开放	田苗/杨配艺	6寸	Cu，Ni，Au, Sn, Ag	样品尺寸小于6英寸。需要有Cu种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
6	MOT电镀锡银	EPL0SNP01	东区电镀区	对外开放	田苗/杨配艺	6寸	Cu, Sn, Zn, Cr, Ni	样品尺寸小于6英寸。需要有Cu或其他种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
7	烧杯电镀锡	WW2ESNS01	西区湿法II区	对外开放	田苗	4"	Cu	请提前沟通后送样
8	全自动金电镀系统	EEPOAUP01	东区后道区	设备维护	田苗	4"	Ni，Sn	导电基底。Au价另计。
9	铜电镀槽	EEPOCUP01	西区湿法II区	对外开放	李进喜	4"	Cu，Ni， Au, Sn, Ag	导电基底。Au价另计。
10	TSV电镀铜系统（小型试运行）	EEPCUET01	西区湿法II区	对外开放	田苗	4"	Cu，Ni， Au, Sn	请提前与工程师沟通需求。

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