电镀/电铸系统设备

序号设备名称设备编号设备放置地点设备状态工艺工程师最大基片尺寸可接受导电基底送样要求及备注
1镍与铁镍微电镀/电铸系统EEPONIP01东区电镀区对外开放孔路瑶镍6",
铁镍3"
镍:Cu, Sn, Zn, Cr
镍铁:Cu, Sn, Zn, Cr,Ni
导电基底。Au价另计。
2全自动金电镀系统EEPOAUP01东区电镀区对外开放孔路瑶4"Ni,Sn导电基底。Au价另计。
3铜电镀槽EEPOCUP01东区电镀区对外开放孔路瑶4"Cu,Ni, Au, Sn, Ag导电基底。Au价另计。