电镀/电铸系统设备

序号	设备名称	设备编号	设备放置地点	设备状态	工艺工程师	最大基片尺寸	可接受导电基底	送样要求及备注
1	镍与铁镍微电镀/电铸系统	EEPONIP01	东区电镀区	已报废		镍6"， 铁镍3"	镍：Cu, Sn, Zn, Cr 镍铁：Cu, Sn, Zn, Cr，Ni	导电基底。Au价另计。
2	全自动金电镀系统	EEPOAUP01	东区电镀区	设备维护	田苗	4"	Ni，Sn	导电基底。Au价另计。
3	铜电镀槽	EEPOCUP01	西区湿法II区	对外开放	田苗	4"	Cu，Ni， Au, Sn, Ag	导电基底。Au价另计。