电镀/电铸系统设备
序号 | 设备名称 | 设备编号 | 设备放置地点 | 设备状态 | 工艺工程师 | 最大基片尺寸 | 可接受导电基底 | 送样要求及备注 |
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1 | 烧杯电镀锡 | WW2ESNS01 | 西区湿法II区 | 对外开放 | 田苗 | 4" | Cu | 请提前沟通后送样 |
2 | 全自动金电镀系统 | EEPOAUP01 | 东区后道区 | 设备维护 | 田苗 | 4" | Ni,Sn | 导电基底。Au价另计。 |
3 | 铜电镀槽 | EEPOCUP01 | 西区湿法II区 | 对外开放 | 李进喜 | 4" | Cu,Ni, Au, Sn, Ag | 导电基底。Au价另计。 |
4 | TSV电镀铜系统(小型试运行) | EEPCUET01 | 西区湿法II区 | 对外开放 | 田苗 | 4" | Cu,Ni, Au, Sn | 请提前与工程师沟通需求。 |
5 | 镍与铁镍微电镀/电铸系统 | EEPONIP01 | 东区电镀区 | 已报废 | 镍6", 铁镍3" | 镍:Cu, Sn, Zn, Cr 镍铁:Cu, Sn, Zn, Cr,Ni | 导电基底。Au价另计。 | |