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电镀/电铸系统设备
| 序号 | 设备名称 | 设备编号 | 设备放置地点 | 设备状态 | 工艺工程师 | 最大基片尺寸 | 可接受导电基底 | 送样要求及备注 |
| 1 | 镍与铁镍微电镀/电铸系统 | EEPONIP01 | 东区电镀区 | 对外开放 | 孔路瑶 | 镍6″， 铁镍3″ |
镍：Cu, Sn, Zn, Cr 镍铁：Cu, Sn, Zn, Cr，Ni |
导电基底。Au价另计。 |
| 2 | 全自动金电镀系统 | EEPOAUP01 | 东区电镀区 | 对外开放 | 孔路瑶 | 4″ | Ni，Sn | |
| 3 | 铜电镀槽 | EEPOCUP01 | 东区电镀区 | 对外开放 | 孔路瑶 | 4″ | Cu，Ni， Au, Sn, Ag |
