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【AEMD平台微纳技术系列讲座】第一讲 | ICP、RIE刻蚀原理与应用实例(介质、金属、硅刻蚀等)
【AEMD平台微纳技术系列讲座】第一讲 | ICP、RIE刻蚀原理与应用实例(介质、金属、硅刻蚀等)
2022-05-18
【AEMD平台微纳技术系列讲座】
第一讲 | ICP、RIE刻蚀原理与应用实例(介质、金属、硅刻蚀等)
--AEMD平台微纳技术系列讲座
【讲座时间】
2022年5月20日(周五) 19:00-20:30
【报告人】周建民
(SENTECH仪器(德国)有限公司,中国区总经理)
【讲座内容】本讲座围绕等离子体干法刻蚀的基本原理,基于反应离子刻蚀(RIE)和感应耦合等离子刻蚀(ICP)技术要点及设备结构,重点介绍多种介质、金属及硅等薄膜与半导体材料的干法刻蚀的方法及应用实例。
(扫码入会)
腾讯会议号:373-131-353
会议密码:202205
【讲座预告】
5月24日
第二讲 | 化合物半导体(III-V, II-VI、SiC、GaN)干法刻蚀技术与实例
5月27日
第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用
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