封装设备

序号设备名称设备编号设备放置地点设备状态工艺工程师设备功能送样须知及注意事项
1晶圆键合机ELT2WBS01东区光刻Ⅱ区(Canon)对外开放张笛1、将两个或多个晶圆进行紧密的连接，可实现多个晶圆之间的高密度互联，特别是在3D IC封装中具有广泛的应用；
2、可支持包括阳极键合、共晶键合、热压键合等多种晶圆键合工艺；
3、可配套EVG-610光刻机实现晶圆对准、定位功能；
4、前期可配套等离子体、湿法、等工艺对于晶圆进行清洗		1、样品需提前与工艺老师确认。
2、样品正面与背面均需要保持平整洁净。
3、共晶键合可适用包含及不限（Au-Sn、Au-Si、Al-Al、Al-Ge、Cu-Cu、Cu-Sn、Au-In）等
2大压力芯片键合机EPK2FCB01东区封装Ⅱ区对外开放刘丹1、在单芯片、基板、晶圆、BGA器件等焊盘上进行激光植球。
2、焊球直径范围40-450μm
3、适用焊料：SnAgCu、SnAg、SnPb、AuSn、InSn、SnBi等合金焊球。
4、最大样品尺寸：12英寸		1、样品焊盘表面须与植球焊料可浸润，焊盘表面洁净。
2、焊球材料费另算
3、若用户自带焊球，需提前与工艺老师确认，并按照平台要求走相关流程
4、常用焊球为SAC，其他类型请提前与工艺老师确认
3高精度光电芯片耦合系统EPK2EOC01东区封装 Ⅱ区对外开放刘丹1、支持各类芯片的冷压、热压回流、共晶工艺
2、具备倒装焊及正装焊功能
3、可实现芯片-芯片/芯片-晶圆等键合方式。
4、支持芯片最大尺寸：50*50mm
5、支持晶圆最大尺寸：8英寸		1、样品需提前与工艺老师确认。
2、特殊tool 及cassette建议用户自备
3、样品正面与背面均需要保持洁净
4激光植球机EPK2LSJ01东区封装 Ⅱ区对外开放刘丹1、支持光电芯片的高精度芯片互连耦合工艺
2、具备倒装焊及正装焊功能
3、可实现芯片-芯片/芯片-晶圆等键合方式。
4、arm芯片尺寸：0.25×0.25mm - 22×22mm
5、chuck芯片尺寸：2×2mm - 50×50mm		1、样品需提前与工艺老师确认。
2、特殊tool 及cassette建议用户自备
3、样品正面与背面均需要保持洁净
5SPF-7100砂轮切片机ESWMSAW01东区后道区暂停开放徐剑（代）可针对陶瓷、硅片、SOI、石英、等芯片进行切割，切割后切割槽大约280um;另外还可以用于铁镍等金属的减薄工艺。适合厚度小于5MM，直径小于6寸的硬材料切割。
6FINETECH高精度贴片机WT1PCM01西区测试I区暂停开放徐剑（代）各类微组装贴片工艺,包括热压、共晶焊、超声焊、热超声焊、胶粘贴片等，也适用于倒装芯片精密键合。适合单个chip的正贴或者倒装工艺。
7WB-91D多功能压焊机WT1YWBD01西区测试I区暂停开放徐剑（代）1. 金线的球焊和楔焊；
2. 铝线的楔焊。
8F&S引线键合机WT1FWIB01西区测试I区对外开放徐剑（代）1. 金线的球焊和楔焊；
2. 铝线的楔焊。
9DISCO DAD3650划片机WT1DDAD01西区测试I区对外开放徐剑（代）可针对陶瓷、硅片、SOI、蓝宝石、石英、PCB基板等材料芯片进行切割，硅片SOI片等切割后切割槽最小可以达到50um；玻璃陶瓷等可以切割后切割槽可最小达到220um。样品尺寸应该小于8寸。片子厚度超过3mm以上需与负责老师提前联系确认。
10DISCO BG810减薄机WT1DDBG01西区测试I区对外开放徐剑（代）可针对硅片、SOI、玻璃等半导体材料进行减薄。样品尺寸应该小于8寸。其他材料需与负责老师提前联系确认、对芯片表面粗糙度有要求得需备注要求。