光刻辅助设备

分类序号设备名称设备编号放置地点设备状态工艺工程师设备功能送样须知及注意事项备注
1SVS HMDS 烘箱WPHSOVH01西区光刻区暂停开放徐剑 1. 光刻旋涂前增强粘附能力打底; 2. 基片表面憎水性处理。仅限单独基片HMDS憎水处理工艺。
2YES HMDS 烘箱WPHYOVH02西区光刻区对外开放王凤丹
3SUSS高性能涂胶机IWPHSCOT01西区光刻区对外开放王凤丹1. 光刻胶旋涂;
2. 柔性基底原浆旋涂。
6"以下标准片或碎片(10mm*10mm最小)1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺,含匀胶后的热板烘烤工艺;
2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计。
4Laurell高性能匀胶机WPHSCOT02西区光刻区对外开放王凤丹1. 光刻胶旋涂;
2. 柔性基底原浆旋涂。
6"以下标准片或碎片(10mm*10mm最小)1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺,含匀胶后的热板烘烤工艺;
2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计。
5SUSS匀胶机EPHKCOT01东区主光刻区对外开放张笛1. 光刻胶旋涂(正胶);
2. 柔性基底原浆旋涂。
【光刻胶旋涂(正胶)及 柔性基底原浆旋涂。】
1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺(<5μm),含匀胶后的热板烘烤工艺;
2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计;
3. 每片单独计时,多片样品计时时间不累加。
【光刻胶旋涂(SU8)】
1. 仅限常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺(<100μm),含匀胶后的热板烘烤工艺;
2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计;
3. 每片单独计时,多片样品计时时间不累加。
6Laurell高性能匀胶机EODBCOT01东区COMD光刻区对外开放张笛光刻胶旋涂1. 限仅常规厚度常规光刻胶匀胶的工艺,含匀胶后的热板烘烤工艺;
2. 特殊光刻胶、贵重光刻胶/凝胶及厚胶工艺价格另计。
7EVG喷胶机WPHESPC01西区光刻区设备维护王凤丹
8Suss高性能热板WPHSHTP01西区光刻区对外开放王凤丹光刻胶烘烤半导体标准硅片或玻璃片,样品小于8"
9HP普通热板WPHDHTP01西区光刻区对外开放王凤丹光刻胶烘烤半导体标准硅片或玻璃片,样品小于8"
10普通热板EPHSHTP01东区主光刻区对外开放张笛光刻胶烘烤(60-250℃)
11显影湿法台WPHKODT01西区光刻区对外开放徐剑烧杯或槽式显影,限4"及以下
12Laurel显影机WPHLEDC01西区光刻区对外开放王凤丹6"以下基片喷射式显影
13Binder氮气保护烘箱WPHBOVV01西区光刻区对外开放徐剑1. 基片真空脱水;
2. 真空烘烤(300℃)。
半导体标准硅片或玻璃片