关于AEMD平台Tousimis全自动临界点干燥仪设备开放通告

1. 生物材料在电镜观察前的脱水；
2. 高深宽比MEMS结构的干燥；
3. 多孔材料，如溶胶凝胶的干燥；
4. 其他精细结构的干燥。

1. 晶圆尺寸：6寸及以下（含不规则）
2. 材料：SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料（具体咨询相关工艺工程师）

1. 温度：-30°至60°C。干燥过程中，系统迅速从室温降到0℃。
2. 压力：0-2000psi
3. 功率：2500W-3000W

1. 采用CO₂超临界干燥去除溶剂搁板，高分子薄膜保持在原来垂直方向上，提高了其光电性能.[ Argonne National Laboratory Seth B. Darling, PhD.]

2. 溶胶-凝胶：临界点干燥 VS 风干[Tousimis Research Corporation Rockville, MD]

3. 由低应力氮化硅制成的耦合振荡器SEM图，放大倍数：300X [Cornell Nanoscale Facility and Department of Applied Physics, Rob llic and H. G. Craighead (Craighead Group)]

4. 倾斜微平台[University of Michigan at Ann Arbor, Department of Engineering, USA Yuan Xie, Ph.D.]

5. 纤维原细胞附件的细胞骨架结构图[University of Pennsylvania, Philadelphia, PA Prof. Tatyanna Svitkina]

先进电子材料与器件校级平台

二零一九年十月十八日