【讲座主题】第九讲 | 3D光刻和3D微打印的多用途工具 【讲座时间】2022年6月17日(周五) 14:00-15:30 【报告人】Benedikt博士 (MPO100，首席CEO) 【讲座内容】基于超短激光脉冲的双光子聚合技术是一种很有前景的三维微细加工技术，通过激光脉冲曝光光敏材料使其特定位置发生双光子吸收并引发聚合反应，可以在后续的显影过程中留下所需的光刻胶图形。基于双光子聚合技术的3D光刻和3D微打印设备可以实现高精度3D光刻和高质量的3D微打印，可在单个工艺步骤中制作复杂的功能微结构，广泛应用于光学、光子学、力学和生物医学工程等领域。 （扫码入会） 腾讯会议号： 780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 6月21日 19:00~20:30 第十讲 | 基于热扫描探针技术的先进2D&3D纳米器件的制备与应用
【讲座主题】第八讲 | 激光直写设备灰阶应用说明介绍 【讲座时间】2022年6月14日(周二) 14:00-15:30 【报告人】Christian Bach (Heidelberg Instruments，全球售后服务CEO) 【讲座内容】激光直写设备在科研与工业生产应用已是非常普遍的工艺方法，激光直写是一种快速，高精度的无掩膜光刻工艺。通过空间光调制器直接将CAD图案通过激光直写在光刻胶表面。激光直写设备除了一般二维线路器具的开发，在灰阶光刻也是首选的工艺制造设备，目前灰阶应用是非常热门的研究课题，将在报告中进行分享相关制作方法与应用。 （扫码入会） 腾讯会议号： 780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 6月17日 14:00~15:30 第九讲 | 3D光刻和3D微打印的多用途工具 6月21日 19:00~20:30 第十讲 | 基于热扫描探针技术的先进2D&3D纳米器件的制备与应用
【讲座主题】第七讲 | 离子束刻蚀/离子铣技术原理与应用实例 【讲座时间】2022年6月10日(周五) 19:00-20:30 【报告人】汪亚光 (微士贸易(上海)有限公司，销售经理) 【讲座内容】在微纳加工中，离子束刻蚀具有极高的刻蚀分辨率，刻蚀图形的台阶倾角可以控制，这是ICP和RIE刻蚀无法做到的。讲座基于离子束刻蚀与反应离子束刻蚀的原理，介绍离子束刻蚀实例：倾斜光栅刻蚀、磁性传感器刻蚀等，并介绍前沿的离子束刻蚀技术及离子束刻蚀设备相关的最新工艺。 （扫码入会） 腾讯会议号： 780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 6月14日 14:00~15:30 第八讲 | 激光直写设备灰阶应用说明介绍 6月17日 14:00~15:30 第九讲 | 3D光刻和3D微打印的多用途工具 6月21日 19:00~20:30 第十讲 | 基于热扫描探针技术的先进2D&3D纳米器件的制备与应用
【讲座主题】第六讲 | 化学机械抛光及后清洗技术原理与应用实例 【讲座时间】2022年6月7日(周二) 19:00-20:30 【报告人】孙占帅 (北京特思迪半导体设备有限公司，工艺部部长) 【讲座内容】化学机械抛光技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，依靠抛光液和抛光垫实现化学作用和机械作用的结合，实现晶片表面平坦化抛光，再通过CMP后清洗，就能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面。讲座基于化学机械抛光及后清洗技术的原理,以CMP和后清洗设备为例，对CMP技术的应用进行介绍。 （扫码入会） 腾讯会议号： 780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 6月10日 第七讲 | 离子束刻蚀/离子铣技术原理与应用实例
【讲座主题】第五讲 | XeF2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例 (Vapor Release Etching) 【讲座时间】2022年6月2日(周四) 19:00-20:30 【报告人】Mr Willis Choi (Acting Sales Manger, Laserwort) 【讲座内容】①VHF basic principles; ②Process capabilities; ③Optimizing the process for a new device; ④XeF2 vapor release etch introduction; ⑤Overview of XeF2…
【讲座主题】第四讲 | 深硅反应离子刻蚀（DRIE）原理与应用 【讲座时间】2022年5月31日(周二) 19:00-20:30 【报告人】Mr Ron Lee (Acting service manger, Laserwort) （扫码入会） 腾讯会议号：780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 6月2日 第五讲 | XeF2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例 6月7日 第六讲 | 化学机械抛光及后清洗技术原理与应用实例
【讲座主题】第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用 【讲座时间】2022年5月27日(周五) 19:00-20:30 【报告人】周建民（SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理） （扫码入会） 腾讯会议号：780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 5月31日 第四讲 | 深硅反应离子刻蚀（DRIE）原理与应用实例 6月2日 第五讲 | XeFe2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例
【讲座主题】第二讲 | 化合物半导体（III-V， II-VI、SiC、GaN）干法刻蚀技术与实例 【讲座时间】2022年5月24日(二) 19:00-20:30 【报告人】周建民（SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理） 【讲座内容】本讲座基于ICP- RIE等离子刻蚀技术，围绕第二代、第三代半导体材料（GaAs、InP、GaN和SiC等化合物半导体），重点介绍激光器、传感器、LED、功率器件等领域中的刻蚀应用实例。 （扫码入会） 腾讯会议号：780-3798-6336 会议密码：2022 【讲座预告】 5月27日 第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用 5月31日 第四讲 | 深硅反应离子刻蚀（DRIE）原理与应用实例 6月2日 第五讲 | XeFe2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例
【讲座主题】ICP、RIE刻蚀原理与应用实例（介质、金属、硅刻蚀等） 【讲座时间】2022年5月20日(周五) 19:00-20:30 【报告人】周建民（SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理） 【讲座内容】本讲座围绕等离子体干法刻蚀的基本原理，基于反应离子刻蚀（RIE）和感应耦合等离子刻蚀（ICP）技术要点及设备结构，重点介绍多种介质、金属及硅等薄膜与半导体材料的干法刻蚀的方法及应用实例。 （扫码入会）腾讯会议号：373-131-353会议密码：202205 【讲座预告】5月24日 第二讲 | 化合物半导体（III-V， II-VI、SiC、GaN）干法刻蚀技术与实例5月27日 第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用
主题：宝利泰测量技术（北京）有限公司会免费提供MEMS测试 时间：7月25日（周三）9：00-16：30 地点：综合实验楼2号楼（原微纳科学技术研究院）103室 （点击查看详情）
