【AEMD系列技术研讨会】微电子封装技术培训
课程名称:微电子封装技术培训 课程时间:2019年6月13日(星期四)13:00 课程地点:上海交通大学闵行校区微电子大楼105室 主讲人简介: 冷雪青, DISCO集团总部 营业技术部(市场Group) (点击查看详情)
课程名称:微电子封装技术培训 课程时间:2019年6月13日(星期四)13:00 课程地点:上海交通大学闵行校区微电子大楼105室 主讲人简介: 冷雪青, DISCO集团总部 营业技术部(市场Group) (点击查看详情)
课程名称:微电子封装技术培训 课程时间:2018年6月7 日星期四13:00 课程地点:上海交通大学闵行校区 微电子大楼105室 主讲人简介: 冷雪青, DISCO集团总部 营业技术部(市场Group) (点击查看详情)
报告主题:Polytec激光测振技术配合显微系统在MEMS领域的动态测试方案 报告时间:6月5日(周二)下午14:00-15:30 报告地点:微电子大楼401会议室 (点击查看详情)
报告主题:NanoFrazor Lithography – Revolutionizing nanofabrication 报告时间:2017年12月14 日(星期四)9:30 报告地点:微电子大楼401会议室 (点击查看详情)
讲座主题:IBM 5nm NanoSheet Gate-All-Around Transistor Introduction 主讲人:徐越(IBM芯片设计部门主任工程师) 时间:2017年11月2日(周四)下午13:30-15:30 地点:微电子大楼401会议室 (点击查看详情)
讲座主题:第三代半導體的最新運用介紹,如: Micro LED, VCSEL, UVLED & HEMT 主讲人:郭浩中 (Hao-Chung Kuo) 台湾交通大学光电工程系特聘教授 时间:2017年3月13日 15:00-16:30 地点:微电子大楼401会议室 (详情请见新闻公告-学术会议版块)
报告题目: 先进CVD碳纳米材料沉积技术与设备 报告时间: 2016年12月7日星期三13:30 报告地点: 微电子大楼103会议室
报告题目: 半导体KKM(切削磨)技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策 报告人: 冷雪青 DISCO集团总部营业技术部(市场Group) 报告时间: 2016年10月19日 13:30-16:00 报告地点: 微电子大楼401会议室
主题:德国Aixtron关于MOCVD(金属有机物化学气相沉积)原理及其在材料、电子及光电子材料与器件方面的应用。 时间:2016年8月5日(星期五)13:30 地点:微电子大楼103会议室