【AEMD系列技术研讨会】半导体KKM(切削磨)技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策

When: 2016-10-19 @ 13:30 – 16:00
Where: 微电子大楼401会议室

报告题目:  半导体KKM(切削磨)技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策 报告人:    冷雪青 DISCO集团总部营业技术部(市场Group) 报告时间:   2016年10月19日  13:30-16:00 报告地点:   微电子大楼401会议室