【讲座主题】ICP、RIE刻蚀原理与应用实例（介质、金属、硅刻蚀等） 【讲座时间】2022年5月20日(周五) 19:00-20:30 【报告人】周建民（SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理） 【讲座内容】本讲座围绕等离子体干法刻蚀的基本原理，基于反应离子刻蚀（RIE）和感应耦合等离子刻蚀（ICP）技术要点及设备结构，重点介绍多种介质、金属及硅等薄膜与半导体材料的干法刻蚀的方法及应用实例。 （扫码入会）腾讯会议号：373-131-353会议密码：202205 【讲座预告】5月24日 第二讲 | 化合物半导体（III-V， II-VI、SiC、GaN）干法刻蚀技术与实例5月27日 第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用
主题：宝利泰测量技术（北京）有限公司会免费提供MEMS测试 时间：7月25日（周三）9：00-16：30 地点：综合实验楼2号楼（原微纳科学技术研究院）103室 （点击查看详情）
课程名称：微电子封装技术培训 课程时间：2019年6月13日（星期四）13:00 课程地点：上海交通大学闵行校区微电子大楼105室 主讲人简介： 冷雪青， DISCO集团总部 营业技术部（市场Group） （点击查看详情）
课程名称：微电子封装技术培训 课程时间：2018年6月7 日星期四13:00 课程地点：上海交通大学闵行校区 微电子大楼105室 主讲人简介： 冷雪青， DISCO集团总部 营业技术部（市场Group） （点击查看详情）
报告主题：Polytec激光测振技术配合显微系统在MEMS领域的动态测试方案 报告时间：6月5日（周二）下午14：00-15：30 报告地点：微电子大楼401会议室 （点击查看详情）
报告主题：NanoFrazor Lithography – Revolutionizing nanofabrication 报告时间：2017年12月14 日（星期四）9:30 报告地点：微电子大楼401会议室 （点击查看详情）
讲座主题：IBM 5nm NanoSheet Gate-All-Around Transistor Introduction 主讲人：徐越（IBM芯片设计部门主任工程师） 时间：2017年11月2日（周四）下午13：30-15：30 地点：微电子大楼401会议室 （点击查看详情）
讲座主题：第三代半導體的最新運用介紹,如: Micro LED, VCSEL, UVLED & HEMT 主讲人：郭浩中 (Hao-Chung Kuo) 台湾交通大学光电工程系特聘教授 时间：2017年3月13日 15:00-16:30 地点：微电子大楼401会议室 （详情请见新闻公告-学术会议版块）
报告题目： 先进CVD碳纳米材料沉积技术与设备 报告时间： 2016年12月7日星期三13:30 报告地点： 微电子大楼103会议室
报告题目： 半导体KKM(切削磨）技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策 报告人： 冷雪青 DISCO集团总部营业技术部（市场Group） 报告时间： 2016年10月19日 13:30-16:00 报告地点： 微电子大楼401会议室
