关于AEMD平台烧杯电镀锡设备开放通告
尊敬的各位用户老师、同学：
为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的烧杯电镀锡设备（设备编号：WW2ESNS01）即日起开放运行，各位用户老师、同学可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。
烧杯电镀锡设备介绍：
主要用途：
此设备主要用于锡电镀。电镀锡有良好的导电性、可焊性、抗腐蚀性和延展性，因此被广泛应用于半导体行业。例如，电镀锡可以用于芯片封装中的引线键合和焊球连接，也可以作为导电材料应用于互连工艺，也可以用于芯片保护中的防腐蚀镀层。
设备工作原理简介：
锡电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积锡层的工艺。其电镀液有锡盐、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基体作为阴极，通电后，锡离子在阴极表面还原析出，形成锡镀层。
工艺能力：
- 20微米以上线宽；
- 1-20微米厚度；
技术指标：4寸以下基底。
典型使用案例：
微凸点工艺：
- 光刻胶厚度 20um，形成孔径40um
- 电镀10-15um铜，再电镀5-10um锡
设备类别：电镀/电铸系统设备
设备编号：WW2ESNS01
设备地点：西区湿法II区
工艺工程师：姓名：田苗；邮箱：miaotian@sjtu.edu.cn
设备照片：
先进电子材料与器件（AEMD）平台
2024年4月1日