关于AEMD平台BG810减薄机和DISCO3650划片机设备开放通告
尊敬的各位用户老师、同学：
为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的BG810减薄机和DISCO3650划片机设备（设备编号分别为：WT1DDBG01、 WT1DDAD01）已完成安装调试，即日起开放运行，各位用户老师、学生可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。
BG810减薄机设备介绍：
主要用途：
用于8寸及以下的晶圆（SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料）减薄，厚度精准度可达到2um以内，该设备将为后期的封装工艺提供便利。
设备工作原理简介：
通过真空吸盘使得晶圆固定在工作台面上，环形金刚石磨轮工作面的内外圆周中线调整至硅片中心位置。晶圆和磨轮绕着各自的轴线回转，进行切入磨削，使得晶圆背面被均匀减薄，实现减薄工艺。
工艺能力：
- 晶圆尺寸：8寸及以下（含不规则）
- 晶圆材料：SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料（具体咨询相关工艺工程师）
- 减薄平整度：<2um
- 减薄粗糙度：Ry=0.012mm
- 减薄厚度偏差：<20um
技术指标：
- 磨轮转速：1000-7000rpm
- 工作台转速：0-300rpm
- 输出功率：2kw
- Y轴加工行程：<430mm
- Y轴进刀速度: 0.01-50mm/s
- Y轴最小位移量:1um
典型使用案例：
8寸光片背面减薄图示
设备类别：封装设备
工艺工程师：
电话：021-34207734-8024
设备信息详细介绍：https://aemd.sjtu.edu.cn/设备/设备分类/封装设备/bg810减薄机/
DISCO3650划片机设备介绍：
主要用途：
DAD3650设备可用于硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料的切割。
设备工作原理简介：
设备通过压缩空气，使得主轴悬浮带动刀片高速旋转。工作台台面通过压缩空气吸住晶圆，并移动工作台。在高速旋转的主轴以及移动工作台的运作下，设备通过冷却水来实现主轴降温及晶圆的清洁，从而实现晶圆切割工艺。
工艺能力：
- 晶圆尺寸：8寸以下（包括不规则）
- 晶圆厚度：100um-3000um
- 晶圆材料：硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料
- 无图形硅片切割崩边：<10um
- 氧化硅陶瓷片、玻璃崩边：<50um
技术指标/ Specifications：
- 主轴旋转速度：6000-60000rpm
- 工作台可转最大角度：320°
- Z轴重复精度：1um
- Z轴步进分辨率： <0.5um
- X方向切割最大长度：260mm
- 进刀速度范围：1~1000mm/s
典型使用案例：
硅片、SOI片切割（崩边：7.5um）
蓝宝石切割（崩边：40.6um）
玻璃切割（崩边：38.3um）
设备类别：封装设备
工艺工程师：
电话：021-34207734-8024
设备信息详细介绍：https://aemd.sjtu.edu.cn/设备/设备分类/封装设备/disco3650划片机/
先进电子材料与器件校级平台
二零一九年十月十六日