【AEMD系列技术研讨会】

微电子封装技术培训

各位老师、同学：

2019年6月13日(星期四)下午13:00在微电子大楼105室，将举办一个培训课程——微电子封装技术，欢迎全校相关学科的老师与同学参加！

课程时间：2019年6月13日（星期四）13:00

课程地点：上海交通大学闵行校区 微电子大楼105室

主讲人简介：

冷雪青， DISCO集团总部

营业技术部（市场Group）

职业履历

2012年 DISCO 总部 营业技术部（市场Group）

2011年 DISCO 总部 亚太地区本部（本部长助理）

2005年 DISCO总部中国应用开发部经理/加工工具（刀片磨轮销售部经理）

1996年 DISCO应用开发部（工程师/研发组 Team Leader）

课程内容简介：

在微电子加工领域，以智能手机为首，封装技术正以日新月异的速度不断进步。但是最新技术反映到大学教学课程中需要一定的时间。为了让学习微电子技术的同学们更及时地掌握产业界的最新封装技术， 作为「先进微纳加工技术与应用」的课程之一，交大和日本DISCO公司联合组办「微电子封装技术」培训课程。

主要分成三大部分：

第一部：微电子封装的重要性及封装类型介绍

第二部：封装流程和方法及相关设备介绍-晶片测试/晶片减薄/芯片切割/键合/封胶

第三部：封装的历史沿革及发展趋势/先进封装技术的制作流程介绍

• BGA/Wafer Level Package（Fan-in, Fan-out）
• TSV/Embedded Package/ POP/SiP

先进电子材料与器件校级平台

 二零一九年六月十一日