封装设备

序号设备名称设备编号设备放置地点设备状态工艺工程师设备功能送样须知及注意事项
1SPF-7100砂轮切片机ESWMSAW01东区后道区对外开放陈舒静可针对陶瓷、硅片、SOI、石英、等芯片进行切割,切割后切割槽大约280um;另外还可以用于铁镍等金属的减薄工艺。适合厚度小于5MM,直径小于6寸的硬材料切割。
2FINETECH高精度贴片机WT1PCM01西区测试I区对外开放陈舒静各类微组装贴片工艺,包括热压、共晶焊、超声焊、热超声焊、胶粘贴片等,也适用于倒装芯片精密键合。适合单个chip的正贴或者倒装工艺。
3WB-91D多功能压焊机WT1YWBD01西区测试I区对外开放陈舒静1. 金线的球焊和楔焊;
2. 铝线的楔焊。
4F&S引线键合机WT1FWIB01西区测试I区对外开放陈舒静1. 金线的球焊和楔焊;
2. 铝线的楔焊。
5DISCO DAD3650划片机WT1DDAD01西区测试I区对外开放陈舒静可针对陶瓷、硅片、SOI、蓝宝石、石英、PCB基板等材料芯片进行切割,硅片SOI片等切割后切割槽最小可以达到50um;玻璃陶瓷等可以切割后切割槽可最小达到220um。样品尺寸应该小于8寸。片子厚度超过3mm以上需与负责老师提前联系确认。
6DISCO BG810减薄机WT1DDBG01西区测试I区对外开放陈舒静可针对硅片、SOI、玻璃等半导体材料进行减薄。样品尺寸应该小于8寸。其他材料需与负责老师提前联系确认、对芯片表面粗糙度有要求得需备注要求。