封装设备

序号	设备名称	设备编号	设备放置地点	设备状态	工艺工程师	设备功能	送样须知及注意事项
1	SPF-7100砂轮切片机	ESWMSAW01	东区后道区	暂停开放	徐剑（代）	可针对陶瓷、硅片、SOI、石英、等芯片进行切割，切割后切割槽大约280um;另外还可以用于铁镍等金属的减薄工艺。	适合厚度小于5MM，直径小于6寸的硬材料切割。
2	FINETECH高精度贴片机	WT1PCM01	西区测试I区	暂停开放	徐剑（代）	各类微组装贴片工艺,包括热压、共晶焊、超声焊、热超声焊、胶粘贴片等，也适用于倒装芯片精密键合。	适合单个chip的正贴或者倒装工艺。
3	WB-91D多功能压焊机	WT1YWBD01	西区测试I区	暂停开放	徐剑（代）	1. 金线的球焊和楔焊； 2. 铝线的楔焊。
4	F&S引线键合机	WT1FWIB01	西区测试I区	对外开放	徐剑（代）	1. 金线的球焊和楔焊； 2. 铝线的楔焊。
5	DISCO DAD3650划片机	WT1DDAD01	西区测试I区	对外开放	徐剑（代）	可针对陶瓷、硅片、SOI、蓝宝石、石英、PCB基板等材料芯片进行切割，硅片SOI片等切割后切割槽最小可以达到50um；玻璃陶瓷等可以切割后切割槽可最小达到220um。	样品尺寸应该小于8寸。片子厚度超过3mm以上需与负责老师提前联系确认。
6	DISCO BG810减薄机	WT1DDBG01	西区测试I区	对外开放	徐剑（代）	可针对硅片、SOI、玻璃等半导体材料进行减薄。	样品尺寸应该小于8寸。其他材料需与负责老师提前联系确认、对芯片表面粗糙度有要求得需备注要求。