湿法
湿法工艺主要分为清洗工艺和湿法刻蚀工艺。
清洗工艺主要是用于去除有机污染、颗粒污染、金属污染及表面自然氧化层等；包括标准RCA清洗、薄膜沉积前清洗、去胶清洗、超声清洗等。
湿法刻蚀主要是利用刻蚀剂将基片上未被光刻胶保护的地方刻蚀出具有一定深度的立体结构。
平台现拥有多个湿法清洗基台。可提供标准RCA清洗、湿法去胶、超声清洗、多种金属湿法刻蚀（Au、Ti、Cr、Al、Cu等）、介质刻蚀（SiO2、SiNx 等）、Si刻蚀、玻璃刻蚀等。
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