光刻及微纳结构加工
光刻工艺是用光刻机通过曝光将掩模版上图形转移到涂有光刻胶的衬底表面上，是微纳器件加工成型中最关键的技术之一。一般的光刻工艺步骤包括匀胶、前烘、对准曝光、显影、后烘等。光刻胶通过涂胶机利用旋涂的方式涂覆在基片上。AEMD平台现拥有多台涂胶机、热板、光刻机和显影机等；提供单面光刻、正面对准套刻、背面对准套刻等服务。
电子束直写光刻技术具有极高的分辨率，可以达到数纳米的加工能力。平台现有设备可以加工最小特征尺寸为8纳米的器件，兼容8寸以下基片及不规则小片。
聚焦离子束双束系统（FIB）是一种集形貌观测、定位制样、成份分析、薄膜沉积和无掩模刻蚀等过程于一身的新型微纳加工技术。
平台可提供加工：透射（TEM）制样、样品原位加工、芯片电路修改、原位电性能测试、诱导材料沉积等。
纳米压印技术是利用物理学机理机械地在光刻胶上构造纳米尺寸图形。
典型的纳米压印技术为：热压印、紫外固化压印及微接触印刷
平台现有设备可提供：热压印和紫外固化压印
不同线宽纳米图形加工
Nano-pattern fabrication with various linewidth
(Tool: Vistec EBPG-5200 E-beam Lithography System)
FIB图形加工（三维重构、纳米线刻蚀、剖面切割、TEM样品制备）
（设备：Zeiss Auriga 场发射电子束/聚焦离子束双束系统）
Nanafabrication with FIB system(3D pattern reconstruction, nanowire ething, x-section cutting, preparation fo TEM sample)
(Tool: Zeis Auriga FE-SEM/FIB Dual-beam System)
（如需了解更多信息请联系aemd@sjtu.edu.cn）