【讲座主题】第六讲 | 化学机械抛光及后清洗技术原理与应用实例

【讲座时间】2022年6月7日(周二) 19:00-20:30

【报告人】孙占帅 (北京特思迪半导体设备有限公司，工艺部部长)

【讲座内容】化学机械抛光技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，依靠抛光液和抛光垫实现化学作用和机械作用的结合，实现晶片表面平坦化抛光，再通过CMP后清洗，就能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面。讲座基于化学机械抛光及后清洗技术的原理,以CMP和后清洗设备为例，对CMP技术的应用进行介绍。

（扫码入会）

腾讯会议号： 780-3798-6336

会议密码：2022

【讲座预告】

6月10日 第七讲 | 离子束刻蚀/离子铣技术原理与应用实例