【讲座主题】ICP、RIE刻蚀原理与应用实例（介质、金属、硅刻蚀等）

【讲座时间】2022年5月20日(周五) 19:00-20:30

【报告人】周建民（SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理）

【讲座内容】本讲座围绕等离子体干法刻蚀的基本原理，基于反应离子刻蚀（RIE）和感应耦合等离子刻蚀（ICP）技术要点及设备结构，重点介绍多种介质、金属及硅等薄膜与半导体材料的干法刻蚀的方法及应用实例。

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腾讯会议号：373-131-353

会议密码：202205

【讲座预告】

5月24日  第二讲 | 化合物半导体（III-V， II-VI、SiC、GaN）干法刻蚀技术与实例

5月27日  第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用