【讲座主题】第四讲 | 深硅反应离子刻蚀（DRIE）原理与应用

【讲座时间】2022年5月31日(周二) 19:00-20:30

【报告人】Mr Ron Lee (Acting service manger, Laserwort)

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腾讯会议号：780-3798-6336

会议密码：2022

【讲座预告】

6月2日 第五讲 | XeF2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例

6月7日 第六讲 | 化学机械抛光及后清洗技术原理与应用实例