Calendar
When:
2016-10-19 @ 13:30 – 16:00
2016-10-19T13:30:00+08:00
2016-10-19T16:00:00+08:00
Where:
微电子大楼401会议室

报告题目：  半导体KKM(切削磨）技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策

报告人：    冷雪青 DISCO集团总部营业技术部（市场Group）

报告时间：   2016年10月19日  13:30-16:00

报告地点：   微电子大楼401会议室