聚焦先进封装技术,拓展前沿工艺视野——AEMD平台能力进阶沙龙第五讲
为进一步加强平台人员对集成电路制造前沿技术的理解,持续推动专业能力提升,2025年6月24日中午,AEMD平台在E谷训练营组织开展“强基·提效·创未来——2025年度AEMD平台内部人员综合能力进阶系列沙龙”第五讲。本次讲座由研发部技术人员刘丹主讲,围绕“先进封装技术”主题展开系统分享,平台全体老师积极参与,现场交流氛围浓厚。
刘丹从摩尔定律切入,回顾了传统封装向先进封装的技术演进及先进封装在提升集成电路性能与实现小型化中的关键作用。她重点介绍了倒装芯片、晶圆级封装、立体封装等主要技术路线及原理,并结合流程图与案例深入讲解了核心工艺模块。最后,刘丹分享了先进封装在高性能计算、人工智能、汽车电子等领域的广泛应用,以及当前所面临的技术挑战。
在问答交流环节,现场老师们围绕系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和小芯片技术(Chiplet)等其他封装技术展开了深入探讨。通过这一环节,参训老师们进一步加深了对先进封装与芯片架构协同设计的理解,激发了更多关于平台教学与研发工作的思考与讨论。
本次讲座是平台一线技术人员不断学习的成果体现,其以充实的内容、完备的思考、前沿的视角,帮助老师们系统梳理了先进封装的核心知识体系,也为未来平台在相关技术方向上的研发与教学工作提供了理论支持与思路拓展。AEMD平台将持续推进“强基·提效·创未来”系列沙龙建设,赋能团队多维成长,推动平台在科研技术创新与人才培养方面不断迈上新台阶。