关于AEMD平台二、三期新设备上线的通知-快速真空热处理系统

尊敬的各位用户老师、同学：

为了进一步满足广大师生的科研需求，AEMD平台新上线二、三期设备：快速真空热处理系统（设备编号：EEI0RTP01）。即日起正式开放运行，各位用户可通过AEMD预约系统进行设备预约，特此公告。

快速真空热处理系统设备介绍：

主要用途：

RTP-761SA为处理 8 寸晶圆的快速热处理系统，以红外线卤素灯管为热源，分由上、下、左、右同步辐射加热制品从而达到均匀的热处理制程,在真空条件下通入PN2,O,H2等工艺气体后可完成如离子注入后退火,修复损伤,特殊材料的应力释放等工艺。可以加工不含金属,有机物,光刻胶的8英寸及以下尺寸硅片。

 

设备工作原理简介：

通过高强度的辐射加热与精准的温度控制，在极短时间内（秒至分钟级）完成对晶圆的热处理。

 

工艺能力：

工作温度:300-1250℃;

工艺温度均匀性：

600℃以上，+/-0.5%；600℃以下，+/-3℃;

温度重复性：+/-1℃;

升温速率： 30℃/s

 

技术指标：

RTO:100Å：100Å+/-5Å，重复性＜3%，离散度<5%;

RTP:控温精度：<2℃,温度均匀性+/-1%,重复性<1%;

 

典型使用案例:

离子注入后退火：修复晶格损伤并激活掺杂剂（如As、B）。

氧化/氮化：快速生长超薄介电层（如SiO₂、Si₃N₄）。

应力释放：消除薄膜沉积或刻蚀后的机械应力。

 

设备照片：

设备类别：热加工设备

设备编号： EEI0RTP01

设备地点：东区外延/离子注入区

工艺工程师:李老师；邮箱： litq@sjtu.edu.cn；电话： 021-34206126-6012

设备详细介绍查看链接：  快速真空热处理系统

 AEMD实验室设备预约管理系统访问网址：https://aemd-lims.sjtu.edu.cn

 

先进电子材料与器件（AEMD）平台

2025年4月18日