【讲座内容】化学机械抛光技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，依靠抛光液和抛光垫实现化学作用和机械作用的结合，实现晶片表面平坦化抛光，再通过CMP后清洗，就能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面。讲座基于化学机械抛光及后清洗技术的原理,以CMP和后清洗设备为例，对CMP技术的应用进行介绍。