关于AEMD平台PVA TePla微波等离子体去胶机设备开放通告

尊敬的各位用户老师、同学：

为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的PVA TePla微波等离子体去胶机设备（设备编号：WF2PION01）已完成安装调试，即日起开放运行，各位用户老师、学生可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。

PVA TePla微波等离子体去胶机设备介绍：

主要用途：

1. 用于8寸及以下的晶圆（SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料）正性及负性光刻胶去胶。
2. 聚酰亚胺光刻胶（PI）去胶。
3. 有机物去除。
4. 基片表面等离子改性（0₂\Ar）

设备工作原理简介：

通过气体发生电离反应用以轰击光刻胶、聚酰亚胺等有机物，以达到去胶目的。

工艺能力：

1. 晶圆尺寸：8寸及以下（含不规则）
2. 晶圆材料：SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料（具体咨询相关工艺工程师）
3. 正性及负性光刻胶去胶。
4. SU-8负性光刻胶去胶。
5. 聚酰亚胺光刻胶（PI）去胶。
6. 有机物去除。
7. 基片表面等离子改性（0₂\Ar）

典型使用案例：

SU-8负性光刻胶（100um）去胶图示：

设备类别：干法刻蚀设备

设备放置地点：西区薄膜II区

工艺工程师：姓名：张笛；邮箱：captianzhangdi@sjtu.edu.cn；电话：021-34206126-6005

 

• 干法刻蚀设备列表：https://aemd.sjtu.edu.cn/设备-2/干法刻蚀设备/

 

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二零一九年十月二十九日