关于AEMD平台F&S引线键合机设备开放通告

尊敬的各位用户老师、同学：

为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的F&S引线键合机设备（设备编号：WT1FWIB01）已完成安装调试，即日起开放运行，各位用户老师、学生可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。

F&S引线键合机设备介绍：

主要用途：

设备提供两种引线键合工艺：金丝球焊以及深楔键合。53xx BDA具有内置的电动Y轴。它可以通过编程生成一个完整的线径回路，以及线尾切断都是可编程的。

另外设备还提供了植球功能（Bumping）和连续线的引线键合。所有参数都被编程并保存在内部硬盘上，由LCD彩色显示屏，快速直观的显示和调用。

设备工作原理简介：

引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

工艺能力：

1. 芯片尺寸: 4寸以下
2. 焊线直径：金线5μm～75μm
3. 热夹持台温度：室温～200℃（可调）
4. 供线装置：1/2″线轴、2″线轴

技术指标：

1. 压焊头手控XY范围：18mm×18mm、步进精度2μm
2. 压焊头手控Z行程：60mm、步进精度1μm
3. 超声功率： 0～5W
4. 程控压力：5～150cN

典型使用案例：

53XXBDA可以提供球焊、楔焊植球等封装工艺。

设备类别：封装设备

工艺工程师：

电话：021-34207734-8024

 

先进电子材料与器件校级平台

二零一九年四月十六日