【讲座主题】第二讲 | 化合物半导体（III-V， II-VI、SiC、GaN）干法刻蚀技术与实例

【讲座时间】2022年5月24日(二) 19:00-20:30

【报告人】周建民（SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理）

【讲座内容】本讲座基于ICP- RIE等离子刻蚀技术，围绕第二代、第三代半导体材料（GaAs、InP、GaN和SiC等化合物半导体），重点介绍激光器、传感器、LED、功率器件等领域中的刻蚀应用实例。

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腾讯会议号：780-3798-6336

会议密码：2022

【讲座预告】

5月27日 第三讲 | 低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用

5月31日 第四讲 | 深硅反应离子刻蚀（DRIE）原理与应用实例

6月2日 第五讲 | XeFe2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例