【AEMD系列技术研讨会】
半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策
各位老师、学生：
2016年10月19日星期三下午13:30~16:00在微电子大楼401会议，召开AEMD系列技术研讨会——半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策，欢迎有兴趣的师生前往。
具体相关信息如下所示：
【AEMD系列技术研讨会】半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策
半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势
报告题目： 半导体KKM(切削磨）技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策
报告人： 冷雪青 DISCO集团总部营业技术部（市场Group）
报告时间： 2016年10月19日 13:30
报告地点： 微电子大楼401会议室