DISCO3650划片机

（DAD3650 Dicing Saw）

主要用途/ Application：

DAD3650设备可用于硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料的切割。

Machine DAD3650 can be used for cutting semiconductor materials such as silicon wafer, SOI, glass, quartz, sapphire, silicon carbide, ceramics, PCB board, and so on.

 

设备工作原理简介/ Operating principle：

设备通过压缩空气，使得主轴悬浮带动刀片高速旋转。工作台台面通过压缩空气吸住晶圆，并移动工作台。在高速旋转的主轴以及移动工作台的运作下，设备通过冷却水来实现主轴降温及晶圆的清洁，从而实现晶圆切割工艺。

Through compressed air, machine spindle suspends and drives blade to rotate at high speed. Compressed air is also used to fix the wafer on the chuck table and to move the table. With high-speed spindle and moving chuck table,cooling water is used to realize spindle cooling and wafer cleaning,

 

工艺能力/ capability：

1. 晶圆尺寸：8寸以下（包括不规则）
2. 晶圆厚度：100um-3000um
3. 晶圆材料：硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料
4. 无图形硅片切割崩边：<10um
5. 氧化硅陶瓷片、玻璃崩边：<50um

1. Wafer size: less than 8 inches (including irregular sizes)
2. Wafer thickness: 100um-3000um
3. Wafer materials: silicon wafer, SOI, glass, quartz, sapphire, silicon carbide, ceramics, PCB circuit and other semiconductor materials
4. Mirror wafer die chipping size: <10um
5. Ceramics、glass die chipping size: <50um

技术指标/ Specifications：

1. 主轴旋转速度：6000-60000rpm
2. 工作台可转最大角度：320°
3. Z轴重复精度：1um
4. Z轴步进分辨率： <0.5um
5. X方向切割最大长度：260mm
6. 进刀速度范围：1~1000mm/s

1. Spindle revolution speed range: 6000-60000rpm
2. Chuck table max rotating angle:320°
3. Z-axis repeatable accuracy:1um
4. Z-axis Moving resolution: <0.5um
5. X-axis max cutting range:260mm
6. Cut speed: 0.1~1000mm/s

典型使用案例/ Typical scenario：

硅片、SOI片切割（崩边：7.5um）

Silicon wafer（die chipping：7.5um）

蓝宝石切割（崩边：40.6um）

Sapphire（die chipping：40.6um）

玻璃切割（崩边：38.3um）

Glass（die chipping：38.3um）

 

设备编号/No.： WT1DDAD01

设备分类/ Facilities：封装设备/ Packaging Equipment

 

工艺工程师/Engineer in response:

电话：021-34207734-8024

Tel: 021-34207734-8024

 

设备照片/Photos：