AEMD平台购置的Zeiss Auriga场发射电子束/聚焦离子束双束系统(FIB)已完成了安装调试,为了满足学校广大师生的科研需求,即日起试运行,特此公告。
Zeiss Auriga聚焦离子束简介
主要用于观察、分析和记录材料的微观形貌及在纳微米尺度下的切割、刻蚀、电路修补,透射样品制备及原子探针针尖加工等工作。
一、 主要配置
Pt, W, C, SiO2, XeF2气体注入系统:可在离子束、电子束诱导下进行可控沉积及增强或选择性刻蚀;
牛津纳米机械手(含电学性能测试):透射电镜样品制样系统,可提取FIB切割后的微小样品,配合FIB对纳米材料进行搬运、操纵;
三维成像系统:可实现对样品的自动切割,自动拍照以及所有照片叠加后的三维重构;
微纳米加工系统:具备离子束沉积并加工复杂图形的软硬件系统;具有大视野拍照系统ALTAS,图像清晰度最高像素可至32x32k ;
具有电子束流枪,可对绝缘体材料无干扰加工或刻蚀;
探测器:能量选择型EsB探测器,高效In-lens SE 探测器,Everhart-Thornley SE2探测器,STEM探测器,红外CCD ;
电子束曝光系统(德国Raith Elphy Plus系统);
制样设备:英国CRESSINGTON SPUTTER COATER 108全自动高真空镀膜系统;
全自动等离子清洗机.
二、 主要技术指标
电子束:
分辨率:1.0nm@15kV,1.9nm@1 kV
放大倍数:SE模式×12~ 1,000kx,EsB检测器时×100~1,000kx
电子枪:热场发射型,稳定度>0.2%/h
加速电压: 0.1~30kV
样品室:330mm(直径)x270 mm(高)
样品台:六轴电动优中心样品台
离子束:
离子源种类:液态Ga离子源
分辨率:≤2.5nm@30kV
束流强度:最小束流为4nA, 最大束流为20nA
加速电压:1kV-30kV
三、应用范围
高性能双束聚焦离子束系统具有许多独特且重要的功能,能在半导体设计、检测及故障分析上发挥重要作用,例如精密定点切面、晶粒大小分布检测、微线路分析及修理等。FIB 通过离子束聚焦于样品表面, 在不同束流及不同气体辅助的情况下, 可分别实现图形刻蚀、绝缘和金属膜的淀积, 纳米精度物体的制作,微米、纳米尺度进行微纳结构制作和观察, 可快速高精度地为TEM、SEM、EDX、AEX 等分析手段进行制样,聚焦离子束技术是一种集形貌观测、定位制样、成分分析、薄膜淀积和刻蚀各过程于一身的新型技术,可广泛应用于生物学、医学、化学、物理学、地质学,金属、半导体材料、高分子材料、陶瓷、纳米材料等领域的科研和教学。