SUSS Delta HP8热板 (SUSS Delta HP8 hotplate) 主要技术指标/Specifications: 温度范围：60°C~250°C Temperature range: 60°C~250°C 温度精度：120°C ±0.5°C ， 120°C 以上±1% Temperature accuracy: 120°C ±0.5°C , ±1%@ above120°C 基片尺寸：支持8 英寸 Substrate size: 8inch 主要用途/Applications: 半导体光刻工艺中最大8 寸基片光刻胶烘烤。 Resist baking to drive off solvents and to solidify the film.
HP-303DU热板 (HP-303DU hotplate) 主要技术指标/Specifications: 温度范围：室温~380℃ Temperature range: room temperature~380℃ 温度精度：≤±1% Temperature accuracy: ≤±1% 主要用途/Applications: 半导体光刻工艺中最大尺寸达300×300 基片光刻胶烘烤。 Resist baking to drive off solvents and to solidify the film.
SVS OV-12 HMDS 烘箱 （Vacuum oven） 主要技术指标（ Specifications）: 温度范围：RT～200℃ Temperature range: ambient to 200 ℃ 温度偏差：＋/-2℃@100℃ Temperature variation： ＋/-2℃ @100℃ 温度波动范围：+/-0.4℃ Temperature uniformity：+/-0.4℃ 加热时间：72min @RT~100℃ Ramp up rate：72min @ ambient to 100℃. 主要用途/Applications: 半导体光刻工艺中硅片表面改性；增加光刻胶对硅片的黏附性。 Improving the adhesion between SiO2 (or glass,Si) surfaces and the photoresist.