SPF-7100砂轮切片机

(SPF-7100 Die Sawing System)

主要技术指标/Specifications：

  1. 切割深度：0-4mm

Dicing depth:0-4mm

  1. 载物台宽度：150mm

Dicing stage width: 150mm

  1. 切割槽宽度：80μm

Dicing line width: 80μm

  1. 精度： 0.5μm

Accuracy: 0.5μm

  1. 基片尺寸：6英寸、4英寸及3英寸

Substrate size: 6”, 4” and 3”

主要用途（应用范围）：

切割硅片、碳化硅、陶瓷、石英、玻璃等基片材料

Sawing substrate of silicon, SiC, ceramic, quartz, glass, etc.

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