精细抛光机

(Fine Polishing Machines)

主要技术指标：

1. 基片尺寸：3英寸

Substrate size: 3”

2. 研磨速度：200rpm

Lapping speed:200rpm

主要用途（应用范围）：

可对硅,氧化硅,陶瓷,金属等硬材料进行表面抛光

Polishing the surface of silicon, SiO₂, ceramic, metal or other hard materials.