镍与铁镍微电镀/电铸系统

(Ni and FeNi Micro-plating / Micro-casting System)

主要技术指标：

1. 镀膜速率:0.1~2mm/min可调

Plating rate: 0.1~2mm/min (adjustable)

2. 基片尺寸:4英寸及以下

Substrate size: 4” and below

3. 自动调节pH值,补水

Automatically adjust pH and supply water

4. 流速: .5-2l/min ,搅拌

温度：20-70℃ 可控，精度0.1℃

Liquid flow rate: .5-2l/min with stirring

Liquid temperature: 20-70℃ adjustable （accuracy:0.1℃）

主要用途/Applications：

用于1～300mm镍或FeNi薄膜电镀

1~300mm Ni and FeNi plating