【2016-10-19】半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策

【AEMD系列技术研讨会】 半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策 各位老师、学生： 2016年10月19日星期三下午13:30~16:00在微电子大楼401会议，召开AEMD系列技术研讨会——半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策，欢迎有兴趣的师生前往。 具体相关信息如下所示： 【AEMD系列技术研讨会】半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策 半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势 报告题目：  半导体KKM(切削磨）技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策 报告人：    冷雪青 DISCO集团总部营业技术部（市场Group） 报告时间：   2016年10月19日  13:30 报告地点：   微电子大楼401会议室   附件：《Poster for DHC KKM 技術研討会 交大10-19_DC.PDF》