【2016-05-31】半导体KKM(切削磨)技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势
【AEMD系列技术研讨会】 半导体KKM(切削磨)技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势 报告题目: 半导体KKM(切削磨)技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势 报 告 人: 冷雪青 DISCO集团总部营业技术部(市场Group) 报告时间: 2016年5月31日 9:00 报告地点: 微电子大楼401会议室
【AEMD系列技术研讨会】 半导体KKM(切削磨)技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势 报告题目: 半导体KKM(切削磨)技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势 报 告 人: 冷雪青 DISCO集团总部营业技术部(市场Group) 报告时间: 2016年5月31日 9:00 报告地点: 微电子大楼401会议室