半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势

报告题目：  半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势

报  告 人：  冷雪青 DISCO集团总部营业技术部（市场Group）

报告时间：  2016年5月31日  9:00

报告地点：  微电子大楼401会议室