【AEMD平台微纳技术系列讲座】
第二讲~第五讲 | 刻蚀工艺专题讲座
第二讲：化合物半导体（III-V， II-VI、SiC、GaN）干法刻蚀技术与实例
主讲人：周建民(SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理)
日期：2022年5月24日(周二)
时间：19:00-20:30
第三讲：低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用
主讲人：周建民(SENTECH仪器（德国)有限公司，中国区总经理)
日期：2022年5月27日(周五)
时间：19:00-20:30
第四讲：深硅反应离子刻蚀（DRIE）原理与应用实例
主讲人：Mr Ron Lee (Acting Service Manger, Laserwort)
日期：2022年5月31日(周二)
时间：19:00-20:30
第五讲：XeF2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例
主讲人：Mr Willis Choi (Acting Sales Manger, Laserwort)
日期：2022年6月2日(周四)
时间：19:00-20:30
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腾讯会议号：780-3798-6336
会议密码：2022