AEMD平台举办微电子封装技术培训

在微电子加工领域，以智能手机为首，封装技术正以日新月异的速度不断进步。但是最新技术反映到大学教学课程中需要一定的时间。为了让学习微电子技术的同学们更及时地掌握产业界的最新封装技术， 作为「先进微纳加工技术与应用」的课程之一，交大和日本DISCO公司联合在2019年6月13日(星期四)下午举办了「微电子封装技术」培训课程。

主讲人冷雪青来自日本DISCO集团总部营业技术部（市场Group），多年从事微电子封装，是行业内资深专家。

培训开始前，为了表彰冷女士连续三年来坚持主讲「微电子封装技术」培训课程，为上海交大校企联合办学做出了突出贡献，AEMD代表上海交通大学微纳电子学系向她颁发了授课证书。

培训分为两部分，第一部分介绍了微电子封装的类型、流程和方法及相关设备。详细讲解了传统的从晶圆到芯片的测试、晶圆减薄、芯片切割、键合、封胶和打线等过程。第二部分介绍了封装的历史沿革及发展趋势。其中Fan-out封装作为半导体行业最先进的封装方式，是如何一步一步发展而来，让现场的同学和老师感受了芯片封装行业的发展。尚未大规模应用的先进封装技术，例如TSV技术、Embedded Package、POP和SiP等未来多种可能的先进封装方式，鼓励了在场的所有人为了我国的科技发展和独立做出贡献。

现场还展示了Disco公司的一些半成品，让同学们对封装的工艺流程有个直观的感受，引起了同学们极大的兴趣。

最后冷女士一行与AEMD平台部分工作人员合影留念，期待未来更密切的合作。